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金属助焊剂

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Product description
Parameters

电子助焊剂系列

产品牌号及名称

性能特点

使用方法

适用范围

包装

HK-711

通用型助焊剂

Ø         活性高、焊点光亮均匀饱满、能焊接多层线路板,可焊性优越

Ø         表面张力小、浸润能力强

Ø         焊接速度快、用量少,但要清洗

Ø         铁脚、不锈钢脚都能上锡、且饱满

手工焊、波峰焊均可,焊接后必须要清洗

适合所有PCB板的上锡,

20L/桶

 

 

HK-712

免清洗助焊剂

²        表面张力小、浸润能力强

²        焊接后残留少且对PCB板无腐蚀、无需清洗,不发白、生产效率高

²        气味小、烟雾小

²        表面绝缘电阻高,电性能稳定可靠;

²        焊点光亮、无针孔、气孔。

²        固含量低、无卤素、无机酸成分、安全、环保、可靠。

发泡、喷雾等方式,焊接后无需清洗

主要用于小孔或者较易上锡的电路板焊接

20L/桶

 

HK-713

水洗型助焊剂

u       新型助焊剂,由多种表面活性剂,水溶性有机活性剂, 多种添加剂和溶剂调配而成的;

u       助焊剂成分多为水溶性成分,焊后残留物容易溶解于水,容易清洗,清洗后的板面洁净,绝缘电阻高,稳定可靠,可用于高可靠的电子产品焊接

u       焊点饱满光亮、焊接零缺陷。

u       不拖锡、不连焊。

 

发泡、喷雾等方式,焊接后水性清洗剂清洗

适合所有PCB板的焊接,且要求残留易清洗的

20L/桶

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