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金属助焊剂
电子助焊剂系列 |
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产品牌号及名称 |
性能特点 |
使用方法 |
适用范围 |
包装 |
HK-711 通用型助焊剂 |
Ø 活性高、焊点光亮均匀饱满、能焊接多层线路板,可焊性优越 Ø 表面张力小、浸润能力强 Ø 焊接速度快、用量少,但要清洗 Ø 铁脚、不锈钢脚都能上锡、且饱满 |
手工焊、波峰焊均可,焊接后必须要清洗 |
适合所有PCB板的上锡, |
20L/桶
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HK-712 免清洗助焊剂 |
² 表面张力小、浸润能力强 ² 焊接后残留少且对PCB板无腐蚀、无需清洗,不发白、生产效率高 ² 气味小、烟雾小 ² 表面绝缘电阻高,电性能稳定可靠; ² 焊点光亮、无针孔、气孔。 ² 固含量低、无卤素、无机酸成分、安全、环保、可靠。 |
发泡、喷雾等方式,焊接后无需清洗 |
主要用于小孔或者较易上锡的电路板焊接 |
20L/桶
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HK-713 水洗型助焊剂 |
u 新型助焊剂,由多种表面活性剂,水溶性有机活性剂, 多种添加剂和溶剂调配而成的; u 助焊剂成分多为水溶性成分,焊后残留物容易溶解于水,容易清洗,清洗后的板面洁净,绝缘电阻高,稳定可靠,可用于高可靠的电子产品焊接 u 焊点饱满光亮、焊接零缺陷。 u 不拖锡、不连焊。 |
发泡、喷雾等方式,焊接后水性清洗剂清洗 |
适合所有PCB板的焊接,且要求残留易清洗的 |
20L/桶 |
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